2024亚洲线路板及电子组装展览会

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高端PCB电镀技术研讨会在深圳召开

随着当下人工智能（AI）行业高速发展，令应用在AI服务器上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且板厚更厚，表面线路布局更密，对于PCB电镀提出更高技术要求。基于此背景下，2023年8月30日，由中国电子电路行业协会CPCA主办，江西博泉化学有限公司与上海格麟倍信息科技有限公司协办的“高端PCB电镀技术研讨会”在广东省深圳市宝安区皇家维纳斯酒店维也纳厅召开。